Откройте новые возможности для профессиональной пайки с BGA-пастой Baku BK-30G. Этот продукт идеально подходит для работы с микросхемами на материнских платах, а также разъемами в планшетах и телефонах. Объем в 20 г обеспечивает длительное использование при частых работах.Паста Baku BK-30G защищает чувствительные компоненты от перегрева и окисления во время сварочных работ, благодаря чему удается достичь высокой точности и аккуратности пайки. Результаты работы впечатляют: формируются ровные и чистые выводы, что критически важно при монтаже таких корпусов микросхем, как PGA, CSP, SMD, QFP, BGA и PLCC.Используя паяльный фен для SMD элементов и наносите шарики BGA через трафарет, вы сможете максимально эффективно использовать потенциал этой пасты.Выбирая BGA-пасту Baku BK-30G, вы выбираете надежность и профессионализм. Убедитесь в этом сами, применив пасту в вашем следующем проекте.
